豪帮高科

豪帮高科（HBGK，全称无锡豪帮高科股份有限公司）成立于2000年，总部位于江苏无锡，是一家集传感器研发制造、芯片封装测试、PCBA 加工及模组设计生产三大制造能力于一体的国家高新技术企业，持有 IATF 16949、ISO 9001 质量管理体系、ISO 14001:2015 环境管理体系及 ISO 50001:2018 能源管理体系认证，具备从芯片设计、封装测试到模组生产的全流程制造能力。依托自有产线，HBGK 构建"芯片—封测—模组"垂直整合制造平台，统一质量体系贯通全链路，既支持传感器定制、芯片封装测试、PCBA 等单环节委托，亦提供从芯片到模组的一体化交付，服务于汽车、工业、医疗、消费电子、能源与智慧农业等行业的传感与电子制造需求。公司建有 MEMS 传感器封装测试与电子电路设计批量制造产线，配备流量标定与环境试验平台，可围绕客户需求提供从研发、试制到量产的一站式定制服务。