Winbond(华邦)
WINBOND（华邦）成立于1987年，总部位于中国台湾，是一家专注于存储器和逻辑IC设计与制造的半导体公司。主要生产包括码型闪存、利基型动态随机存取存储器以及专用集成电路等产品。
Winbond(华邦) 现货库存（共 297 条）
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| 型号 | 厂商 | 批号 | 数量 | 封装 | 仓库 | 日期 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W25X40CLSNIG | WINBOND | 26+ | 9,471 | SOIC-8-150mil | B003 | 10-27 |
 
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| W9812G6KH-6 | WINBOND | 两年内 | 2,157 | TSOPII-54-10.2mm | B003 | 10-27 |
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| W25Q64JVXGIQ | WINBOND | 26+ | 4,896 | XSON-8-EP(4x4) | B003 | 10-27 |
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| W25Q512JVFIQ | WINBOND | 26+ | 2,871 | SOIC-16-300mil | B003 | 10-27 |
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| W25X20CLSNIG | WINBOND | 26+ | 14,102 | SOIC-8 | B003 | 10-27 |
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| W25Q64JVSFIQ | WINBOND | 21+ | 100 | SOIC-16-300mil | B003 | 10-27 |
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| W25X05CLSNIG | WINBOND | 26+ | 1,761 | SOIC-8 | B003 | 10-27 |
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| W25M02GVZEIG | WINBOND | 23+ | 38 | WSON-8-EP(6x8) | B003 | 10-27 |
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| W25Q40EWUXIE | WINBOND | 26+ | 3,763 | USON-8 | B003 | 10-27 |
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| W25Q128JWSIQ | WINBOND | 26+ | 1,930 | SOIC-8-208mil | B003 | 10-27 |
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| W25Q16JVSSIQ | WINBOND | 26+ | 12,690 | SOIC-8-208mil | B003 | 10-27 |
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|
| W25Q256JVEIQ | WINBOND | 26+ | 10,682 | WSON-8(6x8) | B003 | 10-27 |
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| W25Q16JVSNIQ | WINBOND | 26+ | 7,187 | SOIC-8 | B003 | 10-27 |
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| W25Q128JVSIQ | WINBOND | 两年内 | 11,319 | SOIC-8-208mil | B003 | 10-27 |
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| W25Q128JVFIQ | WINBOND | 26+ | 807 | SOIC-16-300mil | B003 | 10-27 |
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| W25Q80DVSSIG | WINBOND | 两年内 | 10,796 | SOIC-8-208mil | B003 | 10-27 |
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| W9825G6KH-6 | WINBOND | 两年内 | 3,400 | TSOP-54-10.2mm | B003 | 10-27 |
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| W25Q80DVSNIG | WINBOND | 26+ | 6,175 | SOIC-8 | B003 | 10-27 |
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| W25Q64JVSSIQ | WINBOND | 26+ | 36,056 | SOIC-8-208mil | B003 | 10-27 |
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| W25Q32JVSSIQ | WINBOND | 两年内 | 10,970 | SOIC-8-208mil | B003 | 10-27 |
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