Winbond(华邦)
WINBOND（华邦）成立于1987年，总部位于中国台湾，是一家专注于存储器和逻辑IC设计与制造的半导体公司。主要生产包括码型闪存、利基型动态随机存取存储器以及专用集成电路等产品。
Winbond(华邦) 现货库存（共 287 条）
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| 型号 | 厂商 | 批号 | 数量 | 封装 | 仓库 | 日期 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W632GU6RB-11 | WINBOND | 26+ | 1,584 | VFBGA-96(7.5x13) | BOO3 | 10-29 |
 
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| W25N01KVZEIR | WINBOND | 25+ | 7,038 | WSON-8(8x6) | BOO3 | 10-29 |
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| W25Q16JVZPIQ | WINBOND | 24+ | 98 | WSON-8(5x6) | BOO3 | 10-29 |
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| W664GG6RB-06 | WINBOND | 24+ | 3 | VFBGA-96(13x7.5) | BOO3 | 10-29 |
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| W634GU6QB-11 | WINBOND | 25+ | 191 | VFBGA-96 | BOO3 | 10-29 |
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| W25N02KWZEIR | WINBOND | 25+ | 39 | WSON-8(6x8) | BOO3 | 10-29 |
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| W634GU6RB-11 | WINBOND | 24+ | 219 | VFBGA-96(13x7.5) | BOO3 | 10-29 |
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| W25Q256JVFIQ | WINBOND | 两年内 | 5,907 | SOIC-16-300mil | BOO3 | 10-29 |
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| W25X20CLUXIG | WINBOND | 24+ | 4,000 | USON8 | BOO3 | 10-29 |
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| W25Q16JVSNIM | WINBOND | 25+ | 2,495 | SOIC-8 | BOO3 | 10-29 |
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| W9751G6NB-25 | WINBOND | 24+ | 100 | VFBGA-84 | BOO3 | 10-29 |
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| W25X40CLUXIG | WINBOND | 26+ | 3,948 | USON8-EP(2x3) | BOO3 | 10-29 |
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| W25Q256JWFIQ | WINBOND | 26+ | 550 | SOIC-16-300mil | BOO3 | 10-29 |
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| W25Q32JWSSIQ | WINBOND | 25+ | 1,302 | SOIC-8-208mil | BOO3 | 10-29 |
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| W25Q32JVZPIQ | WINBOND | 两年内 | 6,833 | WSON-8-EP(5x6) | BOO3 | 10-29 |
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| W25Q80DVUXIE | WINBOND | 两年内 | 175 | USON-8-EP(2x3) | BOO3 | 10-29 |
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| W29N01HVSINA | WINBOND | 两年内 | 1,724 | TSOPI-48 | BOO3 | 10-29 |
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| W25Q64JVSSIM | WINBOND | 26+ | 3,443 | SOIC-8-208mil | BOO3 | 10-29 |
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| W25Q128JWPIQ | WINBOND | 26+ | 6,524 | WSON-8-EP(5x6) | BOO3 | 10-29 |
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| W25Q32JVUUIQ | WINBOND | 25+ | 8,063 | USON-8(3x4) | BOO3 | 10-29 |
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